现在手机芯片界的主流旗舰，大多使用的是 5nm工艺。

比如苹果A14、华为麒麟9000和高通骁龙888，都是5nm。

相比于上代的7nm，性能提升可以说是挺大。

工艺的进步，可以大幅度的提升手机性能，同时也是一个公司科技实力的体现。

死磕工艺进程，这些大厂一直在竞速。

因为一丝一毫的进步，都可能影响整个行业。

近日，这几年芯片大厂，全都传出了最近下一代芯片的消息。

1、高通骁龙895

高通骁龙895从名字上来看，应该是骁龙888和骁龙888 plus的迭代产品。

也可以称之为下一代安卓机的旗舰芯片。

近日，有消息爆料，骁龙895将是一款4纳米的芯片，将由三星制造。

也有消息说会继续采用三星5nm工艺。

如果没有意外，将会在今年的12月份发布。

在12月底或者1月初，咱们就能见到搭载骁龙895的旗舰机型了。

从时间上来看，跟小米11首发骁龙888的时间完全吻合。

目前，骁龙895的升级和跑分情况已经曝光了。

骁龙895创新采用1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55。

快科技

跑分方面，GeekBench 5单核1250左右、多核4000左右，安兔兔首超100万大关。

此外，骁龙895还有一个孪生兄弟骁 龙895 Plus（或者是骁龙895+）。

由台积电制造，在2022年下半年推出。

2、苹果3nm — M系列芯片

近日有报道称，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正在测试。

目前苹果的3nm芯片还在测试阶段，今年的新款iPhone（13）是搭载不上的。

iPhone13搭载的A15处理器依旧采用5nm制程工艺。

但性能和能效比会相比第一代5nm工艺有所增强。

当然，4nm工艺苹果也是不会跳过的。

明年的iPhone 14系列搭载的A16处理器，将采用4nm工艺。

4nm工艺说起来算是5nm的改良版，技术相对更加成熟，但是对于性能的提升或许会比较有限。

而报道中所说的苹果3nm制程订单，将会首发于iPad/mac使用的M系列芯片。

此前，台积电曾表示:

与5nm制程相比，3nm制程可以将处理器性能提高10%至15%，同时将功耗降低25%至30%。

相信搭载3nm芯片的Mac/iPad在生产力上，会更加让人期待。

3、三星宣布3nm芯片成功流片

6月底，三星宣布：3nm制程技术已经正式流片。

据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。

三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。

据三星的说法，与5nm制造工艺相比：

3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。

三星采用的这个GAA技术可以说是以后半导体行业的必争之地。

从 10nm 到 7nm 再到现在的 5nm，进化的幅度已经越来越小，因为FinFET工艺结构已经发展了10多年了。

虽然在工艺上相对成熟，但是已经要接近天花板了，5nm 之后， FinFET 工艺结构已经不好用了。

这个时候，GAA 环绕式栅极技术晶体管技术就成了推进工艺的一大变革。

GAA 全称 Gate-All-Around ，是一种环绕式栅极技术晶体管，也叫做 GAAFET。

最大的区别在于芯片晶体管的换用全新的微观结构。（咱们这个不是科普文，就这样简单的说一下哈）

三星率先在3nm导入GAA，台积电则计划在2nm才启用GAA。

图片来自：大洋科创

工艺制程的提升，意味着性能将会大幅提升，不是挤牙膏，不是双胞胎。

从目前的消息来看，2022年的各种机就有望搭载3nm芯片了，明年的旗舰还是值得期待的。